随着不断成熟的AI科技以及5g的到来,对于大功率光模块的需求越来越多,且单个光模块的功率也越来越大,这就对光模块的热沉部件的导热性能提出了更高的要求,热沉的设计与材料选择非常重要。
现有的可伐合金已很难满足对日益增加的导热性能的要求,而导热性能优异、热膨胀系数低的钨铜复合材料则能满足其导热需求,钨铜合金作为热沉材料,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,尤为可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计,因而给该材料的应用带来了极大的方便。其次,钨铜合金具有优异的热稳定性,高温下仍能保持其良好的物理和化学性质。在光模块中,这些特性能够有效地将热能传导出去,防止由于温度升高导致的不稳定和潜在的故障,从而确保了光模块的可靠性和稳定性。